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对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
出差旅行中的工程师——第二部分
在本文的第二部分中（点击阅读第一部分），希望你可以继续观察，作为一个机器供应商公司经常出差在外的工程师，工作现实与工作岗位描述的符合程度。我在Viking Test Ltd公司工作了15年，在这期间有 ...查看更多
Manz 亚智科技导入集成电路封装工艺量产线
携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型 ...查看更多
珠海越亚获四川省科学技术进步奖一等奖
近日，经四川省科学技术杰出贡献奖、四川省科学技术进步奖评审委员会评审通过，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）的《全加成铜柱阵列集成电路系统封 ...查看更多
无氰镀铜技术近年来进展前情况
以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重 ...查看更多
Atotech针对5G、高速和高频应用的新解决方案
中国PCB007主编Edy Yu，在最近展会期间采访了安美特公司的全球营销总监Daniel Schmidt。 Edy和Daniel讨论了安美特针对5G、高速和高频应用的新解决方案等。 Edy Yu: ...查看更多
